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录音室级光学MEMS麦克风-sensiBel技术路线与产业化.docx

资料介绍

录音室级光学MEMS麦克风:sensiBel技术路线与产业化

引言

传统电容式MEMS麦克风在过去十五年间,信噪比仅从约60 dB提升至70 dB,已接近其技术天花板。而光学MEMS麦克风采用激光干涉测量法,可实现飞米级精度的位移检测,突破了电容式麦克风的物理极限。2026年,挪威光学MEMS创新者sensiBel宣布与全球最大的纯MEMS代工厂Silex Microsystems建立供应链合作关系,共同量产其录音室级MEMS麦克风,实现了80 dB信噪比、146 dB SPL声学过载点和132 dB动态范围的卓越性能。

光学MEMS麦克风的技术原理

突破电容式天花板

电容式MEMS麦克风的振膜与背板需要争夺物理空间,且读取机制受电容-噪声比的制约,导致信噪比提升缓慢。光学式MEMS架构则突破了这一局限:

· 振膜无需与背板共享空间,设计自由度更高

· 光学读取机制不受电容-噪声比的制约

· 可采用激光干涉测量法实现飞米级位移检测

器件架构

sensiBel的光学式MEMS麦克风集成了三个核心组件:

· ASIC(专用集成电路):信号处理和数字输出


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1374-录音室级光学MEMS麦克风-sensiBel技术路线与产业化.docx 38K

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