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QFN焊盘设计

更新时间：2018-12-14 20:23:32 大小：2M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：qfn焊盘设计PCB 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

优点：具有极好的电和热性能。

Amkor公司2004年已经销售1亿只。

◆低阻抗、自感，可满足高速或微波应用。

优异的热性能：

无引脚焊盘设计使占地面积更小。

非常薄的元件厚度（<1mm)，空间优势。

总量轻，适合便携式应用。

焊接方式：通过印刷焊膏到PCB上，贴片、

再流焊，实现元件与PCB的电气连接。

焊盘设计：为了形成可靠的焊点，需要特别

注意的是板的焊盘设计。同时，由于这种元

件底部有大片的散热焊盘，要求进行合适的

模板设计和焊膏印刷，保证合理的散热。


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QFN焊盘设计.ppt 2M

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