YDT1620.4-2007 基于同步数字体系(SDH)的多业务传送节点(MSTP)网络管理技术要求

YDT1620.4-2007 基于同步数字体系(SDH)的多业务传送节点(MSTP)网络管理技术要求 第4部分：网元管理系统(EMS)-网络管理系统(NMS)接口通用信息模型 “基于同步数字体系（SDH）的多业务传送节点（MSTP）网络管理技术要求”分为5个部分：一 第1 部分：基本原则 一第2部分：网络管理系统（NMS）功能 一 第 3 部分：网元管理系统（EMS）—网络管理系统（NMS）接口功能一第4部分：网元管理系统（EMS）一网络管理系统（NMS）接口通用信息模型一第5部分：基于IDLJIOP技术的网元管理系统（EMS）一网络管理系统（NMS）接口信息模型本部分为“基于同步数字体系（SDH）的多业务传送节点（MSTP）网络管理技术要求”的第 4 部分。 本部分的附录 A、附录 B 和附录 C 为资料性附录。 本部分由中国通信标准化协会提出并归口。 范围 本部分规定了基于SDH的MSTP传送网EMS-NMS之间的与实现技术无关的接口通用信息模型。 本部分适用于基于SDH的MSTP网元管理系统（EMS）与基于SDH的MSTP网络管理系统（NMS） 之间的接口。 本部分不适用于对WDM光网和PDH系统的管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版适用于本部分。 YD/T 1620.1-2007基于同步数字体系（SDH）的多业务传送节点（MSTP）网络管理技术要求第 1 部分：基本原则 YD/T 1620.2-2007YD/T 1620.3-2007 TTU-T G805基于同步数字体系（SDH）的多业务传送节点（MSTP）网络管理技术要求第 2 部分：网络管理系统（NMS）功能 基于同步数字体系（SDH）的多业务传送节点（MSTP）网络管理技术要求第 3 部分：网元管理系统（EMS）一网络管理系统（NMS）接口功能传输网通用功能框架 TMF 513（2003） 多技术网络管理事物协定 NML--EML 接口 版本 3.0 TMF 608（2003） 多技术网络管理信息协定 NML-EML 接口 版本 3.0 TMF 814（2003） 多技术网络管理解决方案集 NML-EML接口 版本 3.0 TMF 814A（2003） 多技术网络管理实现声明模版和指南 NML-EML 接口 版本 3.0 YD/T 1238-2002基于SDH 的多业务传送节点技术要求 YD/T 1345-2005基于SDH的多业务传送节点（SDH）技术要求--内嵌弹性分组环（RPR） 功能 YD/T 1289.1-2003同步数字体系（SDH）传送网网络管理技术要求第1 部分：基本原则YD/T 1289.4-2006同步数字体系（SDH）传送网网络管理技术要求 第 4 部分：网元管理系统（EMS）-网络管理系统（NMS）接口功能 YD/T 1289.5-2006同步数字体系（SDH）传送网网络管理技术要求第5部分：网元管理系统（EMS）-网络管理系统（NMS）接口通用信息模型 说明：这里描述的是单站的MSTP业务管理功能，如果EMS-NMS接口由于受技术条件或EMS实现限制无法提供端到端的业务发放能力，可以使用单站的MSTP业务发放接口来完成业务发放功能；如果EMS-NMS接口本身已经可以提供端到端的业务发放能力（即5.6节描述的以太网流域片断管理功能），则推荐支持端到端业务发放功能即可，单站业务发放功能可以选择支持。图3中的MatrixFDFr-T可以看作FDFr_T在Singleton类型流域情况下的一种特例。 5.5 MSTP流量管理 MSTP 流量管理类图如图 4 所示。 6.25 EncapsulationLayerLink_T 6.25.1 对象描述 标识以太网封装层链路的数据信息，包括封装层链路的名字、用户标签、本地名字、属主、类型、速率、层参数列表、终端点名字列表、服务层SNC列表、是否终结等信息。 6.25.2 属性描述 表25 EncapsulationLayerLink_T 属性说明英文名称中文名称 说明 类型和取值说明 限定 name封装层链路的名字 标识封装层链路对象的名字 CIS SequenceOf AVP M，R userLabel用户标签 封裝层链路的用户标签 M，R/W nativeEMSName本地名字 封装层链路的本地名字 CIS CharacterStringCIS CharacterString M，R owner用户属主 封裝层链路的属主 CIS CharacterString M，R/W type封装层链路类型 封装层链路的类型，如点到点或多点 LinkType_T M，R transmissionParams层参数信息 封装层链路相关的层参数信息，包 括封装方式、级联方式、级联数量、CIS SequenceOf AVP M，R/W |LCAS使能状态等参数信息