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玻璃基板先进封装与TGV玻璃通孔技术.docx
资料介绍
玻璃基板先进封装与TGV玻璃通孔技术
1 引言
玻璃基板是下一代先进封装的核心方向，凭借优异的热稳定性、超高的平整度、可调的介电性能和低成本潜力，正在替代硅中介层和有机基板。在HBM封装、CPO光电共封装和Chiplet架构中，玻璃基板展现出不可替代的优势。TGV（玻璃通孔）技术是实现玻璃基板垂直互连的关键工艺。2026年被称为"玻璃基板商业化元年"。本章系统分析玻璃基板的技术优势、TGV工艺和产业化进展。
2 玻璃基板的核心优势
2.1 材料特性对比
玻璃基板（CTE 3-8ppm/K可调）与硅（2.6ppm/K）的CTE匹配度优于有机基板（15-20ppm/K），显著降低热循环应力。玻璃的介电常数（Dk≈4-6）和损耗因子（Df≈0.003-0.005）优于硅（Dk≈11.7），适合高频信号传输。
2.2 尺寸优势
玻璃基板最大尺寸可达500×500mm以上，远超硅中介层的300mm晶圆限制。在面板级封装中，玻璃基板的可面积扩大5倍以上，显著降低封装成本。
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