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GIS与开关设备热管理技术设计.docx
资料介绍
GIS与开关设备热管理技术设计
1 引言
GIS和开关设备在运行中因导体电阻和接触电阻产生热量，温度升高会影响设备绝缘性能和机械可靠性。有效热管理是保障GIS和开关设备安全运行、延长寿命和提高载流能力的重要手段。本文基于STM32G474嵌入式平台，探讨GIS与开关设备热管理的技术方案。
2 发热机理
2.1 发热来源
开关设备发热类型：导体电阻发热（母线，导体，I²R，电阻，发热，铜，铝，电阻率，温度系数，发热数据，电阻，电流，温度，数据保存周期，>5年，电阻发热应用，热设计，温升控制，载流量）、接触电阻发热（触头，接触，连接，接触电阻，发热，松动，氧化，接触电阻数据，电阻，发热，温度，数据保存周期，>5年，接触电阻发热应用，热设计，维护，状态监测）、涡流发热（涡流，外壳，结构件，磁场，感应，涡流，发热，涡流数据，涡流，损耗，发热，数据保存周期，>5年，涡流发热应用，热设计，屏蔽，材料）。
2.2 温升标准
基于STM32G474的温升监测终端实现：温升限值（GB 7674，GIS，温升，限值，导体，<65K，触头，<65K，外壳，<30K，GB 1984，断路器，触头，<65K，连接，<65K，GB 3906，开关柜，母线，<65K，触头，<65K，温升数据，限值，标准，数据保存周期，>5年，温升限值应用，设计，试验，运行）、温升试验（温升试验，型式试验，额定电流，温升，稳定，试验，数据，温升，记录，温升数据，试验，电流，温度，数据保存周期，>5年，温升试验应用，验证，设计，质量）。
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| 文件名 | 大小 |
| STM32G474逆变器_技术文件_1288_GIS与开关设备热管理技术设计.docx | 38K |
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