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红外热成像检测与温度场分析技术设计.docx
资料介绍
红外热成像检测与温度场分析技术设计
1 引言
红外热成像检测是电力设备状态监测的重要技术手段，能够非接触、快速、直观地检测设备表面温度分布，发现发热异常和故障隐患。广泛应用于变压器、断路器、隔离开关、电缆接头、绝缘子等设备的温度监测和故障诊断。本文基于STM32G474嵌入式平台，探讨红外热成像检测与温度场分析的技术方案。
2 红外热像原理
2.1 红外辐射
红外辐射基础理论：红外辐射特性（红外辐射波长，0.75-1000μm，电力设备检测常用波段，3-5μm，8-14μm，热辐射定律，普朗克定律，辐射强度与温度关系，斯蒂芬-玻尔兹曼定律，E=εσT⁴，温度越高，辐射越强，维恩位移定律，λmax=2898/T，温度越高，峰值波长越短，发射率，ε，物体表面辐射能力，影响发射率因素，材料，表面状态，颜色，温度，电力设备发射率，金属，0.1-0.4，绝缘材料，0.8-0.95，发射率校正，准确测温的关键，红外热像仪，焦平面阵列，非制冷，制冷型，分辨率，640×480，1280×1024，灵敏度，NETD<0.05℃，测温精度，±2℃或±2%）、红外热像影响因素（测量距离，距离越远，分辨率越低，选择合适镜头，环境温度，影响测温精度，需补偿，环境湿度，水汽吸收红外，影响测量，风速，影响散热，测量误差，太阳辐射，反射干扰，影响测温，发射率，需正确设置，镜面反射，注意反射干扰，背景温度，影响测量，需补偿，影响因素控制，选择合适的测量条件，提高测温准确性，多次测量，取平均值，使用参考温度）。
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| STM32G474逆变器_技术文件_1251_红外热成像检测与温度场分析技术设计.docx | 40K |
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