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导热材料与热界面材料TIM设计.docx
资料介绍
STM32G474逆变器系统中导热材料与热界面材料TIM设计
1 概述
热管理是电子设备设计的核心挑战之一，随着功率密度不断提高，高效散热成为保障器件可靠性的关键。导热材料和热界面材料（TIM）填充在发热器件与散热器之间的微观间隙中，降低接触热阻，提高散热效率。本章基于STM32G474微控制器，设计面向电源模块的导热材料与TIM选型方案。
2 导热材料
2.2 新型导热材料
· 石墨烯导热膜：1000-2000W/m·K
· 碳纳米管阵列：100-1000W/m·K
· 金刚石复合材料：500-2000W/m·K
3 TIM选型
3.1 选型因素
· 热阻：越低越好
· 厚度：越薄越好
· 可靠性：长期稳定性
· 工艺性：涂覆/贴装方便
· 成本：性价比
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| 文件名 | 大小 |
| STM32G474逆变器_技术文件_984_导热材料与热界面材料TIM设计.docx | 37K |
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