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微纳加工与MEMS制造工艺设计.docx
资料介绍
STM32G474逆变器系统中微纳加工与MEMS制造工艺设计
1 概述
微纳加工技术是MEMS（微机电系统）和微电子制造的基础，通过光刻、刻蚀、沉积等工艺在硅片上制造微米甚至纳米级的微结构。MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、压力传感器）已广泛应用于汽车电子、智能手机和工业物联网。本章基于STM32G474微控制器，设计面向MEMS传感器制造的微纳加工工艺方案。
2 微纳加工工艺
2.2 工艺参数
· 硅片尺寸：4英寸/6英寸/8英寸
· 最小线宽：0.1μm（DUV光刻）
· 深宽比：>50:1（DRIE）
· 膜厚均匀性：<±5%
3 MEMS工艺集成
3.1 工艺流程
· 硅片清洗→氧化→光刻→刻蚀→薄膜沉积→金属化→释放→划片
· 表面微加工：牺牲层释放
· 体微加工：深硅刻蚀+键合
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| 文件名 | 大小 |
| STM32G474逆变器_技术文件_982_微纳加工与MEMS制造工艺设计.docx | 37K |
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