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磁控溅射镀膜电源设计.docx
资料介绍
STM32G474逆变器系统中磁控溅射镀膜电源设计
1 概述
磁控溅射是物理气相沉积（PVD）的核心技术，广泛应用于光学薄膜、半导体器件、装饰涂层和工具镀膜等领域。磁控溅射电源需要为靶材提供直流或中频交流电，激发气体放电产生等离子体，轰击靶材表面实现材料溅射沉积。本章基于STM32G474微控制器，设计面向磁控溅射镀膜的中频交流电源系统。
2 溅射电源需求
2.1 电气参数
· 输入电压：三相380VAC，50/60Hz
· 输出功率：10-100kW
· 输出频率：20-200kHz（中频交流）
· 输出电压：200-1000Vp-p
· 输出电流：0-100A
2.2 镀膜工艺要求
· 功率稳定性：<±1%
· 弧光抑制：检测到弧光时<5μs关断
· 电压波形：正弦波或方波
· 脉冲模式：占空比可调，1-99%
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| STM32G474逆变器_技术文件_645_磁控溅射镀膜电源设计.docx | 38K |
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