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液冷企业级SSD高密度GPU集群的散热革命.docx
资料介绍
液冷企业级SSD：高密度GPU集群的散热革命
摘要
2026年，铠侠CM10系列成为首款支持直接冷板液冷的企业级SSD，标志着企业级SSD从风冷向液冷散热的重要转型。在AI GPU集群中，闪存与功耗数百瓦的加速器共置，热管理已成为与带宽同等重要的结构性问题。本文从液冷SSD的技术背景、产品进展与产业影响等维度，系统分析液冷企业级SSD在AI数据中心中的价值。
一、液冷SSD的技术背景
AI GPU集群中，闪存与加速器共置，存储设备的热管理挑战日益突出。传统风冷在高密度部署中难以满足散热需求，液冷成为必然选择。
二、铠侠CM10系列
铠侠CM10是首款支持直接冷板液冷的企业级SSD。E3.S和E1.S形态因子专为高密度GPU集群部署设计，散热方式采用冷板而非风扇，顺序读取28.4GB/s，随机读取629万IOPS。
三、液冷对SSD设计的影响
液冷SSD的设计需考虑：冷板兼容性、热阻优化、密封防护、长期可靠性等。液冷散热使SSD可在更高功率密度下稳定运行，为性能提升提供散热保障。
四、结论
液冷企业级SSD是AI数据中心高密度部署的必然趋势。铠侠CM10的推出标志着企业级SSD从风冷向液冷散热的重要转型，液冷SSD将成为AI GPU集群中存储设备的主流散热方案。
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