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SJ_Z 21298-2018 印制板图形蚀刻指南
资料介绍
印制板图形蚀刻指南
范围
本指导性技术文件规定了印制板图形蚀刻的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻体系的图形蚀刻。
碱性蚀刻设备应具备如下功能：
a）
应具有喷淋系统，喷淋压力可调节；b）
喷淋系统应具有良好的摆动，以满足均匀蚀刻要求：
c）
应具有水洗系统，能将印制板板面及孔内的溶液清洗干净；d）
应能把印制板板面及孔内烘干；e）
传送速度可调节；f）
配备pH计探头测量碱性蚀刻液的pH值：
g）
应具备排风设施：
h）
应具有温度控制系统。
5 材料
5.1 化学品一般要求
印制板图形蚀刻所用的化学品只能从合格供方采购，供货厂商应提供每一生产批产品的合格证以及作为合格证依据的实验数据，并按照规定进行到货检验。
5.2 酸性氯化铜蚀刻液
5.2.1 酸性氯化铜蚀刻液体系
一般选用盐酸/双氧水再生体系的酸性氯化铜蚀刻液。酸性氯化铜蚀刻液蚀刻速率容易控制，溶铜能力高，蚀刻液易再生与回收，对环境的污染小。酸性氯化铜蚀刻液适用于生产多层板的内层、掩蔽法生产印制板和单面印制板。所采用的抗蚀剂通常是网印抗蚀油墨、干膜、液态光致抗蚀剂等，但不适用于锡铅合金和锡抗蚀层。
5.2.2 盐酸
盐酸用于酸性氯化铜蚀刻液及酸清洗液的配制，一般使用工业级。盐酸在酸性氯化铜蚀刻液体系中主要对Cu*起络合作用。
5.2.3 双氧水
双氧水用于酸性氯化铜蚀刻液的配制，一般使用工业缓。双氧水在酸性氯化铜蚀刻液体系中主要对再生反应中的Cu*起再生作用。
5.3 碱性氯化铜蚀刻液
5.3.1 碱性氯化铜蚀刻液体系
一般选用氯化铵/氨水再生体系的碱性氯化铜蚀刻液。碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率应容易控制，溶铜能力高，侧蚀小，蚀刻液可以连续再生循环使用，对环境的污染小。碱性氯化铜蚀刻液适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金、锡镍合金及锡的印制板蚀刻。
5.3.2 氯化铵
氯化铵用于碱性氯化铜蚀刻液的配制，一般使用工业级。氯化铵在碱性氯化铜蚀刻液体系中对[Cu
（NH3）2]起再生作用。
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