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SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
资料介绍
SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
范围
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。
本标准适用于加工直径200mm铁下品员的半导体仅我端口。
2规范性引用文件
下列文件对于太文的应是必不可少的。凡是注日期的引用文日办的版本适用于本文件。
凡是不注日期的件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件SEMI E1/3c、00m.125mm、150m 塑料和金属承载2
SEMI E淮械接（SMIF）
3术语和义
下列术语定义适用于本文件
3.1片架 castte可承载一个品圆的开放式结构
3.2在片架盒清我的一槽中心线和中心片槽所定义的理论重心点。
片架质心cegentroid
3.3片果长方体包结casefte envelope具有垂直面的可以染
完全容纳片架，见图 1.
3.4
ANDART设备上传输品圆承载器的接口位置。
d装载端口 load port
3.5垂直方向为封闭结构的装载端口，见图3.
封闭式装载竭口 enclosed load port
3.6开放式装载端口 open load pert垂直方向为非封闭结构的装载端口。
3.7装载面load face plane在设备上用于执行装载的一侧（或多侧），距离片架质心或品圆承载器质心直线距离最远的物理垂直平面。
3.9装载高度 load height在装载面上，从片架或品圆承栽器底部到地面的距离，
3.10
SMIF片盒 SMIFpod具有符合SEMI E19规定的标准机械接口的装载片架或品圆的盒子。
3.11倾斜度 tilt为了保持品圆排列整齐或防止滑出，在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上，设计的角度偏移，见图1中的T。标准水平方向是指垂直于装载面的方向.
3.12品圖承载器 wafer carrier存放品圆的片架、片盒、SMIF片盒、晶舟等承载器。
3.13品圆承载器质心 wafer earrier centroid在晶国承载器满载时，品圆承载器的理论重心点。
3.14晶即承载器长方体包络 wafer earrier envelope具有竖直面的，且在晶圆承载器倾斜放置时也能完全容纳晶圆承载器的长方体空间，见图 1.
4 要求
4.1 晶圆承载器在设备装载端口上的位置关系应符合表 1 的要求。
4.2 片架或品圆承载器的朝向应平行或垂直于装载面。允许的片架方向如下：
a）对于水平放置的品圆，片架的开口应背对装载面，晶圆的正面应朝上，见图 4。
b）对于垂直放置的品圆，片架的开口应朝上，晶圆的正面应朝向设备装载端口，见图 5.
c）放置在 SMIF 片盒内的片架也应符合上述要求。
4.3 长方体包络内片架或晶圆承载器的最大倾斜角度为 10°。
4.4 设备装载高度（见图 3 中H）为 900 mm，可调节范围士 10 mm。
4.5 装载面与晶片承载器之间的凸起装置（如校准装置或识别标签读码器）的最大高度（见图 3 中的H1）为50 mm.
4.6 间距C1、C2、C3的值应按照最大晶圆承载器长方体包络的尺寸进行定义。对于片架，长方体包络尺寸应按照 SEMI E1规定的片架尺寸进行定义。对于SMIF片盒或其它晶圆承载器，长方体包络尺寸按照相应标准或制造商提供的参数进行定义。
4.7 S为晶圆承载器质心之间的距离。在任何情况下，如果S的值与C1的值相悖时，应以C1的值为准，见图 2。
4.8 具有封闭式装栽端口的设备应有一个最小垂直间距C3（见图3）.具有开放式装载端口的设备对该垂直间距无要求。
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| SJ_T_11761-2020_200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf | 3M |
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