SJ 50033_179-2018 半导体分立器件 3CK2904 3CK2905型硅PNP高频小

SJ 50033_179-2018 半导体分立器件 3CK2904、3CK2905型硅PNP高频小功率开关晶体管详细规范 范围 本规范规定了3CK2904、3CK2905型硅PNP高频小功率开关晶体管（以下简称器件）的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和使用。 2规范性引用文件 下列文件中的多NrORNKA用文件，其随后所有的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本通用于本规范。 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管GB/T 7581-1987半导体分立器件外形尺寸 GB 12300-1990功率品体管安全工作区测试方法 GJB 33A-1097半导体分件总规范 GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法 要求 3.1 总则 规范为准。 定的所有要求。本规范的要求与GJB 33A-1997不一致时，应以本 3.2 设计、结构和外形尺199145.81的9DARDS 3.2.1 引出端镀涂层 3.2.2 器件结构 器件采用硅外延平面结构。 3.2.3 外形尺寸 外形尺寸应符合GB/T 7581-1987中的A3-02B型，见图1的规定 A.1目的 本试验的目的是确认老炼和寿命试验环境下双极型晶体管的稳态工作寿命试验条件能否使结混（T]）是否达到了规定的数值。 A.2设备 要求测试设备能在受控的温箱、温槽内或热板上，在所要求的万下测量被试器件样本的温度敏感参数（TSP）. A.3 程序 A.3.1 确认器件在规定结温下的TSP A.3.1.1 通则 采用一选定的小测量电流。该电流用于TSP测量，而不会产生有效的自热。TSP取样的占空比应不大于加热时间（n）的1%，应尽量采用与试验环境条件下所使用功率的模式相同的功率或加热电流（石）。 被试器件的结构应与进行老炼和寿命试验的器件的结构相同。除另有规定外，应至少抽取5只器件进行测量。 A.3.1.2 确定要求的结温 首先确定老炼或寿命试验所要求的结温。对于军用器件的老炼筛选，最低结温应按相应的详细规范规定。除另有规定外，最高结混应为被试器件的额定最高结混。 A.3.1.3 达到规定的结温 应在独立的温度受控的温箱、温槽中或热板上将结混控制到规定值，允差为士2K《或按要求》 A.3.1，4 记录TSP在被试器件放入并达到热平衡后，应采用小的稳定测量电流（L）记录一系列的TSP，这些TSP应为品体管的基极-发射极电压（Vm）。A的大小应大至足以保证Va的测量，但不得大至足以产生有效的自热。 A.3.2 寿命试验时器件的安装 被试器件的样本应用插座安装在试验环境中，插座应分别处于试验环境最冷与最热的关键区域以核实T。样本中也应包括为重现相同的累积热效应而安装于功率试验环境中的所有其他器件，被试器件所使用的插座，其结构还应与试验环境中使用的所有其他插座的结构相同，被试器件应与TSP测量设各进行电气连接，该测量设备需要一组开尔文检测线用以监测结电压。这些检测线的连接应使散热效应减至最小。 A.3.3 确定寿命试验的条件 A.3.3.1 环境温度 环境温度（TA）应是热平衡条件下的规定温度，包括适用时温箱中的任何热对流或空气循环效应。 当采用热板时，还应规定其表面温度和一致性。 A.3.3.2 施加电流和功率 对所有器件施加相同的加热电流或等效的有效值功率，稍微增大加热电流，采用反对每一只被试器件同时监测一次 TSP. 注：随着了的增大，TSP测试值《指》会减小。 A.3.3.3 规定结混下的TSP A.3.3.3.1 概述 重复A.3.3.2，直至对试验环境中的所有器件施加相同等效的电流或有效值功率后，测出的TSP与A.3.3.2中TSP的测试值相同。应记录每只被试器件达到此所要求的巧值所施加的功率，并且计算所有被试器件的平均功率，并作为A.3.4.4的老炼或寿命试验中对每只器件所施加的功率数值。 A.3.3.3.2 电流和功率额定值 如果施加的加热电流或加热功率（PH）超过器件的额定值才能使老炼时器件结混达到所要求的写，则应作下列选择： a）可以增加加热电流或加热动电上不有越姓各件回重起能度各量： c）当相应的详细提在中允许时，可以升高TA直至达到所要求的素b）减少试验环境中的随器 A.3.3.3.3 宇航级器件的 当宇航级（）据件进行强相度稳态工作为命试验时，写可高于其手进中规定的最高允许结温（对硅器件或锗器件，即而1150C-200 ℃），2鱼可以规定为225℃-275 ℃但选样的试验条件不得使器件结温超过定体材料的征半导体温度。该度可依据本征区或二次击穿区产生的电子空穴对涌出接近或超过N的本底掺杂水平）进行确定。该温度也可通过反向漏电流的明显增大来确定，或更严重的情况细整统管的反斜击穿电压（PH）来观测到。 A.3.3.4 T达到规定值后 器件应按A色31确定的平均功率进行老练或特合试验。