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SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

更新时间：2023-08-16 22:36:08 大小：6M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：微电子封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

范围 本标准规定了微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺应遵循的环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、各工序技术要求和检验要求。 本标准适用于微电子封装陶瓷外壳的激光切割及打标工艺。微电子封装金属外壳、镀镍陶瓷基板、镀金陶瓷基板、半成品管壳、金属框架、底座、盖板等的激光切割及打标工艺可参照本标准。 工作场所应具备良好的通风和照明条件。 3.3安全 安全要求如下： a）激光切割及打标工艺操作应符合GB/T 7247.14的规定；b）设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患；c）操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生；d）操作人员操作过程中应佩带手套、防尘口罩等防护用具：在氧化铍陶瓷上进行激光切割或者打标时，应按照氧化铍有毒有害化学品进行防护；e）生产过程产生的固体和液体废弃物应按照环保要求进行处理 3.4 材料 3.4.1 来料 微电子封装用陶瓷外壳激光切割和打标工艺所需来料为微电子封装用陶瓷外壳，来料应是依据GJB 1420B-2011检验合格的产品。 3.4.2 物料 微电子封装陶瓷外壳激光切割和打标工艺所需物料及要求见表1。 4.1.2 工艺准备4.1.2.1 文件 检查并确认待激光切割产品的工艺文件、设计文件和设备操作规程的现行有效性和齐套性；按照设计文件和工艺文件编辑激光切割机能够识别的图形文件。 4.1.2.2 来料 来料准备应满足下列要求： a）检查并确认待激光切割产品的尺寸、外观和性能满足设计和工艺要求；b）确认待加工产品与工艺流程标识卡标注的产品类型、数量一致c）避免产品在存放与取用过程中造成损伤。 4.1.2.3 工装夹具 工装夹具准备应满足以下要求： a）准备激光切割工艺所需模具，确认模具完好无损、洁净；b）模具能够满足待切割产品的固定，对待产品无损伤和污染；c）模具在固定待切割产品后，产品上的待切割面在激光焦距可调范围内。 4.1.2.4 设备 设备准备应满足下列要求： a）确认水、电、气、真空等供应正常，激光切割机启动和运行正常；b）激光切割设备功率一般在20 w~500 w，波长在350 nm~10.6um。

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