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SJ 21188-2016 挠性印制电路用粘结材料规范

更新时间：2024-06-16 20:23:59 大小：15M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制电路 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21188-2016 挠性印制电路用粘结材料规范

本规范规定了挠性印制电路用粘结材料（以下简炎性粘结材料〉的性能要求和质量保证规定。

本规范适用于烧性印制电路用环氧树脂和内烯酸树脂涂胶粘结材料产品。

2规范性引用文件

修改单（不包含抬订

D下列文件中的条教用而成为本规范的

日观的引用文件，其随后所有的

参订版均不适用于木规范。然面，想范达咸协议的各方研究

是否可使用这些，本。凡是不注日期的引用文件，其最

®

本规范，GB/T2036术

SJ21180制电

性让材流尺寸检验方法

SJ211826制电路

光性基材物龙测试方法

SJ2118切制电路初件盐材常性能测试方法

sJ211820T6印制电路用社成能测试方法

SJ 2118印电给用件

法

SJ211印制电路闭明光性基材环

SJ211印制电路

SJ21190路用金3要求

3.1总雕

挠性粘结材料应行

定所布运或木机地市

的”而无引用的具体内容时，应华恩N解果相世序如下1

）挠性粘结材料订购文件

b）本规范：©）其他文件

3.2材料

3.2.1胶粘剂

3.2.1.1外观要求

挠性粘结材料用胶粘剂外见颜色应均匀一致，无气泡、无沉淀、无杂质。

3.2.1.2胶粘剂的类型

挠性粘结材料用胶粘剂的类型和符号应符合6.22的规定。尚未包括在本规范中的其他胶粘剂材料应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.2.1.3胶粘剂的标称厚度和公差

挠性粘结材料用胶粘剂的标称厚度和公差应符合表1的规定。

3.2.2离型材料

3.2.2.1离型材料的类型

离型材料的类型和符号应符合6.2.3的规定。尚未包括在本规范中的其他离型材料应符合规定的要求或由供需双方商定。

3.3.1外观

3.3.1.1一般要求

按4.6.1检验时，挠性粘结材料表面应均匀平整，不应有撕裂和分层，表面颜色应基本一致，不应有凝胶颗粒、涂胶花纹、杂质、皱折、压坑、污物、指纹等影响挠性粘结材料使用或加工性能的外观缺陷。

3.3.1.2皱褶、皱纹、条纹和划痕

按4.6.1检验时，挠性粘结材料表面不应有影响使用的皱褶、皱纹、条纹和划痕，划痕允许的深度、宽度和数量由供需双方商定。条纹的检查应在去除离型材料后再目检。

3.3.1.3夹杂物

按4.6.1检验时，任何方向上夹杂物的最大尺寸应不大于0.50mm，用50.0mm×50.0mm的试样测试电气强度时应能耐受500V直流电压1min。粘结材料中的夹杂物使粘结材料厚度的减小应不超过粘结材料厚度公差的要求。



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