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定向原子层刻蚀技术
资料介绍
SEMI 报告预测 :全球芯片制造(Fab)设备支出将连续 4 年增长,2018 年全球芯片制造设备支出将增长 14%,至 628 亿美元,2019 年将继续增长,增幅为7.5%,至 675 亿美元,创历史新高。同时,全球新建晶圆厂投资也将连续 4 年增长,2019 年达到创记录的 170 亿美元。
SEMI 对全球 78 个新建晶圆厂(Fab)和生产线(Line)项目进行了追踪,这些工厂和生产线在 2017-2020 年之间开工建设,其中 59 个项目已经在 2017-2018年开工,另外 19 个项目将在 2019-2020 年启动。报告显示 :这些项目最终将需要2200 亿美元的 Fab 设备投资。在此期间,这些晶圆厂和生产线的基建支出预计将达到 530 亿美元。
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