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定向原子层刻蚀技术
资料介绍
SEMI 报告预测 ：全球芯片制造（Fab）设备支出将连续 4 年增长，2018 年全球芯片制造设备支出将增长 14%，至 628 亿美元，2019 年将继续增长，增幅为7.5%，至 675 亿美元，创历史新高。同时，全球新建晶圆厂投资也将连续 4 年增长，2019 年达到创记录的 170 亿美元。
SEMI 对全球 78 个新建晶圆厂（Fab）和生产线（Line）项目进行了追踪，这些工厂和生产线在 2017-2020 年之间开工建设，其中 59 个项目已经在 2017-2018年开工，另外 19 个项目将在 2019-2020 年启动。报告显示 ：这些项目最终将需要2200 亿美元的 Fab 设备投资。在此期间，这些晶圆厂和生产线的基建支出预计将达到 530 亿美元。
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