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SFP28封装25G光电模块技术说明
资料介绍
一、基本定义与定位
SFP28封装25G光电模块是一款遵循SFP（Small Form-factor Pluggable，小型可热插拔）封装标准的高速光信号转换模块，核心定位是满足数据中心、电信传输网络等场景下25Gbps速率的光电信号互联需求，属于当前高速短距光互联领域的主流产品形态。
相较于前代SFP+封装的10G光电模块，SFP28在保持相同物理外形尺寸的前提下，将单通道传输速率从10Gbps提升至25Gbps，端口密度提升2.5倍，同时兼容原有安装机架空间，能够在不更换机柜面板布局的前提下完成带宽升级，是10G网络向25G网络平滑演进的核心光器件产品。
二、核心参数与技术规范
1. 封装尺寸
SFP28封装完全遵循MSA（Multi Source Agreement，多源协议）标准，物理尺寸与SFP、SFP+完全保持一致，具体参数为：长度56.5mm，宽度13.4mm，高度8.5mm，可直接适配标准SFP端口，具备100%的硬件向下兼容性，支持热插拔操作，无需断电即可完成模块更换与维护。
2. 速率指标
单通道最大传输速率支持25.78Gbps，完全覆盖IEEE 802.3by标准定义的25GBASE-R协议要求，同时可向下兼容10GBASE-R、1GBASE-X速率，支持速率自适应，能够适配不同等级的网络设备端口。
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