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SFP+封装10G光电模块产品说明
资料介绍
一、产品概述
SFP+封装10G光电模块是一种符合SFP+ MSA协议标准的小型可插拔光收发一体模块，主要用于10Gbps速率的光纤数据传输，广泛应用于数据中心互联、企业骨干网、运营商接入网、存储区域网络等场景。相较于早期的GBIC、XFP封装模块，SFP+封装体积更小、密度更高，支持热插拔，无需断电即可完成模块的更换与维护，能够大幅提升设备端口的利用率，降低网络扩容与运维成本。
该模块支持10GBASE-R、10G Fibre Channel等主流协议标准，可根据传输距离需求选择不同的光接口类型，覆盖短距多模到长距单模的全场景应用，能够兼容主流品牌的交换机、路由器、服务器网卡、光纤存储设备，具备良好的互通性与稳定性。
三、产品分类与应用场景
1. 按传输介质分类
· SFP-10G-SR：850nm波长多模模块，采用VCSEL发射技术，最大传输距离300米，主要用于数据中心内机柜间、服务器到交换机的短距互联，成本低、兼容性好，是10G数据中心最常用的模块类型。
· SFP-10G-LR：1310nm波长单模模块，最大传输距离10公里，适用于企业园区骨干网互联、运营商基站回程传输、数据中心之间中短距互联等场景。
· SFP-10G-ER：1550nm波长单模模块，最大传输距离40公里，适用于跨城市、跨园区的长距离光纤传输场景，满足长距低误码传输需求。
· SFP-10G-ZR：1550nm波长可调光模块，最大传输距离可达80公里，采用 cooled DFB激光技术，接收灵敏度更高，适用于超长距骨干传输场景。
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