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第7代IGBT：电机驱动器的新基准
资料介绍
第7代IGBT代表了最新的IGBT芯片技术。新一代产品专为满足电机驱动器应用的要求而设计。该IGBT具有明显降低的正向电压降，并提供优化的开关性能。由于芯片体积缩小了约25%，现有功率模块封装能够纳入更高的标称电流。
在应用中，IGBT 7能够减少功率损耗或增加最大输出功率和功率密度。这意味可以带来更低的系统成本。对于电机驱动器，第7代IGBT最初会被引入到传统的驱动器拓扑结构：CIB（变流器-逆变器-制动器）、三相全桥和半桥配置。对于中低功率驱动器，MiniSKiiP 和 SEMITOPE1/E2 是首选。对于更高功率级别，IGBT 7可用于SEMiX 3 press-fit和SEMiX 6 。今后将推出更多采用IGBT 7的功率模块。
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| SEMIKRON_Press-release_IGBT-7_CN_(1).pdf | 174K |
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