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普通塑封QFP
资料介绍
一、PQFP基础定义与核心特征
PQFP全称Plastic Quad Flat Package，即普通塑封四边扁平封装，是当前电子制造业中应用最广泛的表面贴装型集成电路封装之一。它属于QFP封装技术的基础分支，核心特征为封装主体采用环氧树脂塑封材料，四个侧面引出扁平引脚，引脚沿封装四边均匀排列，适配自动化SMT贴装生产工艺。
和传统插装封装相比，PQFP引脚密度更高、封装体积更小，能够满足中大规模集成电路的引脚引出需求；和高端先进封装相比，PQFP生产工艺成熟、制造成本低廉、良率稳定，至今仍是消费电子、工业控制、汽车电子等领域中低端集成电路的主流封装方案。
二、PQFP的结构组成
PQFP的结构主要分为五大部分，各部分功能明确：
1. 芯片（Die）：是封装的核心功能载体，所有电路功能都由芯片实现，通过黏结材料固定在封装引线框架的芯片座上。
2. 引线框架（Lead Frame）：是PQFP引脚的载体，一般采用铜合金或铁镍合金制作，起到连接芯片焊盘和外部电路板焊点、支撑芯片的作用，四边引出的扁平引脚直接从引线框架冲压或蚀刻成型。
3. 黏结材料：一般为银浆环氧树脂，将芯片牢固固定在引线框架的芯片焊盘上，同时实现芯片背部和引线框架之间的导热连通。
4. 键合丝（Bonding Wire）：一般为金线、铜线或者铝线，通过键合工艺连接芯片上的铝焊盘和引线框架对应的引脚内端，实现芯片电路和外部引脚的电气连通。
5. 塑封体：采用环氧树脂塑封料，通过模压工艺将芯片、引线框架、键合丝整体包裹保护，起到隔绝水汽、灰尘、机械损伤的作用，同时具备一定的导热能力，稳定封装整体结构。
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