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印制板PI、去耦电容、IR压降、EMC设计规则检查

更新时间：2019-08-02 13:10:06 大小：687K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：去耦电容emc 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

在高速数字电路设计中，由于目前芯片的工作电压不断降低，而性能又在不断提高，使得芯片的工作电流也不断地增加，这势必在整块印制板的供电回路（Power Delivery Network=PDN）中产生不可忽略的瞬态压降，导致高速芯片工作异常，通常称为IR-drop，即电流×电阻=压降；另外，PDN在高频段的阻抗也是同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise=SSN）

的主要渠道，这就是电源完整性（Power Integrity=PI）所要讨论的课题。通过合理地填加去耦电容，可以使PDN回路阻抗有所下降，减少SSN。印制板是电磁辐射的最基本的单元，其EMC性能的优劣直接影响分系统乃至系统EMC的性能，所以在印制板Layout阶段就对其EMC设计规则的检查是非常必要的。本算例使用CST印制板工作室对印制板的电源完整性（PI）、去耦电容的布局优化、R压降以及SI和EMC设计规则检查等仿真。

PCB导入接口：


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印制板PI、去耦电容、IR压降、EMC设计规则检查.pdf 687K

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CST China  
算例 01：印制板 PI、去耦电容、IR 压降、  
SI 及 EMC 设计规则检查  
在高速数字电路设计中，由于目前芯片的工作电压不断降低，而性能又在不断提高，使得芯片的工作电流也不断地增加，  
这势必在整块印制板的供电回路（Power Delivery Network = PDN）中产生不可忽略的瞬态压降，导致高速芯片工作异常，通  
常称为 IR-drop，即电流×电阻=压降；另外，PDN 在高频段的阻抗也是同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise = SSN）  
的主要渠道，这就是电源完整性（Power Integrity = PI）所要讨论的课题。通过合理地填加去耦电容，可以使 PDN 回路阻抗  
有所下降，减少 SSN。印制板是电磁辐射的最基本的单元，其 EMC 性能的优劣直接影响分系统乃至系统 EMC 的性能，所  
以在印制板 Layout 阶段就对其 EMC 设计规则的检查是非常必要的。本算例使用 CST 印制板工作室对印制板的电源完整性  
（PI）、去耦电容的布局优化、IR 压降以及 SI 和 EMC 设计规则检查等仿真。  
PCB 导入接口：  
本算例使用的印制板如下图所示：  
该 PCB 板长约 16cm，宽 15cm，总厚度为 1.68mm，一共 6 层金属层 5 层介质层外加上下两层阻焊层。各层厚度及材料  
参数如下图所示。  
CST China Ltd. | | www.cst-china.cn  
北京市海淀区彩和坊路 8 号天创科技大厦 707C-D 室 | 邮编：100080 | 电话：010-82483820 | 传真：010-82483822  
上海市黄浦区复兴东路 733 号香港名都 1201 室 | 邮编：200010 | 电话：021-50802328 | 传真：021-50802326  

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