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印制板PI、去耦电容、IR压降、EMC设计规则检查
资料介绍
在高速数字电路设计中,由于目前芯片的工作电压不断降低,而性能又在不断提高,使得芯片的工作电流也不断地增加,这势必在整块印制板的供电回路(Power Delivery Network=PDN)中产生不可忽略的瞬态压降,导致高速芯片工作异常,通常称为IR-drop,即电流×电阻=压降;另外,PDN在高频段的阻抗也是同步开关噪声(Simultaneous Switch Noise=SSN)
的主要渠道,这就是电源完整性(Power Integrity=PI)所要讨论的课题。通过合理地填加去耦电容,可以使PDN回路阻抗有所下降,减少SSN。印制板是电磁辐射的最基本的单元,其EMC性能的优劣直接影响分系统乃至系统EMC的性能,所以在印制板Layout阶段就对其EMC设计规则的检查是非常必要的。本算例使用CST印制板工作室对印制板的电源完整性(PI)、去耦电容的布局优化、R压降以及SI和EMC设计规则检查等仿真。
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印制板PI、去耦电容、IR压降、EMC设计规则检查.pdf | 687K |
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