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PCB特性阻抗板制作规范
资料介绍
本规范为基于板材、半固化片为生益覆铜板公司的，生产工艺为常规电镀、干湿膜、蚀刻工艺，特性阻抗计算模式采用POLAR CITS25计算软件模式，特性阻抗测量仪器为POLAR CITS500S测量仪的特性阻抗板工艺制作参考规范文件！本制作规范未陈述的按常规板制作规范
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| PCB_特性阻抗板制作规范1.doc | 254K |
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