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中兴通讯PCB规范（合集）
资料介绍
该文档整合了中兴通讯的PCB设计规范，包括工艺要求、可生产测试要求、元件封装库要求、封装尺寸要求、checklist
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc | 514KB |
| 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc | |
| 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc | 415KB |
| 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc | 1754KB |
| 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc | 471KB |
| 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc |
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全部评论(3)
2021-11-07 00:03:49lingxb9706
谢谢分享
2021-08-13 17:29:09centrino305
粗略浏览了一下，满满的干货～慢慢学习～谢谢分享～
2021-08-03 10:34:13pangjian118114
谢谢分享，资料很丰富。