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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范

更新时间：2019-04-24 08:33:57 大小：85K 上传用户：风的向荣查看TA发布的资源 标签：pcb工艺 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范

1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)

为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. 

“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.

 

PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:

(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.

(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.

(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.

(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.

(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.



部分文件列表

文件名文件大小修改时间
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc614KB2019-03-28 15:38:44

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全部评论(1)

  • 2022-04-11 17:41:26Xjh1314

    介绍很详细，谢谢分享！

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