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研发PCB工艺设计规范
资料介绍
本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 研发PCB工艺设计规范.doc | 1M |
全部评论(2)
2020-02-28 22:51:44zhl_9
还可以，有详细实际内容，可供参考
2018-11-11 21:18:14surken
非常好！谢谢！