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MCU芯片测试系统研究与实现
资料介绍
MCU(Micro Control Unit)芯片称为微控制单元,又称作单片机,是许多控制电路中的重要组成部分。MCU芯片的设计和制造的发展要依赖于芯片的测试,随着芯片可测试管脚数量的增多,芯片的功能也随之增多,芯片测试的复杂度和测试时间也随之增加。芯片测试系统从1965年至今已经历了四个阶段,目前的芯片测试系统无论在测试速度还是在可测试管脚数量方面都比以前有了很大提升,但是任何一个芯片测试系统也无法完全满足由于不断更新的芯片而引起的对测试任务不断更新的要求。设计安全性高、测试效率高、系统升级成本低的芯片测试系统是发展的方向。本课题来源于航天科技集团北京航天一院12所两个委托项目,弹上仪器可编程芯片测试验证系统、光缆传输系统可编程芯片验证系统,针对特定的MCU芯片设计测试系统对芯片测试方法、系统总体结构设计进行了深入研究,主要研究工作如下:
(1)为提高芯片测试系统的效率,提出一种通用测试集合的测试方法,生成针对课题芯片的测试向量,在不影响故障覆盖率的前提下,减少测试数量,提高测试效率。
(2)为解决测试系统升级成本高的问题,测试系统以分布式的结构进行设计,将系统分为管理层、中间层、执行层。管理层由上位机构成,测试向量全储存在管理层中,如果同型号待测芯片的功能变更,只要对上位机进行升级即可,这样就能够降低测试系统的升级成本。
(3)为保证测试的安全性,在执行层中设计了防插反电路,避免测试过程中由于操作不当,而烧坏插反的芯片。同时设计并实现了芯片测试系统的各个模块,测试系统已经可以投入使用。
(4)为验证芯片测试系统设计的正确性,对芯片测试系统的功能和性能进行测试。功能测试是验证测试系统能够完成课题提出的技术要求,性能测试是对系统的安全性、易操作性、可扩展性进行测试。最后分析测试系统存在的不足,确定优化方案。
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