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贴片式LED结构与规格解析.docx
资料介绍
贴片式LED
贴片式LED是表面贴装型发光二极管（Surface Mounted Devices LED，简称SMD LED）的简称，是一种将发光芯片封装在小型载体表面、可直接焊接印刷电路板表面的半导体发光器件，区别于传统插脚式直插LED，是当前LED照明、显示领域应用最广泛的封装形式。
一、贴片式LED的基本结构
贴片式LED的结构组成相对紧凑，核心构件包括以下部分：
· 发光芯片：是贴片LED的发光核心，常见的基材有蓝宝石、碳化硅、硅衬底等，根据发光颜色不同，可选用不同材质的外延片，常见包括红、黄、蓝、绿、正白、暖白等单色芯片，也可通过多芯片混色实现全彩发光。
· 支架：贴片LED的承载基座，一般采用耐高温工程塑料或金属陶瓷材质，起到固定芯片、导通电路、反射光线提升出光效率的作用，支架尺寸直接决定了贴片LED的规格大小。
· 封装胶：一般为环氧树脂或有机硅材料，覆盖在发光芯片表面，一方面保护芯片与金线免受环境侵蚀，另一方面可以调整出光角度、改善光色分布，部分白光贴片LED会在封装胶中混合荧光粉，通过蓝光芯片激发荧光粉混合得到白光。
· 电极与导电连接：通过金线、合金线或者铜线将发光芯片正负极与支架引脚连接，实现电流导通，部分大功率贴片LED采用共晶焊接工艺替代金线连接，提升导电稳定性与散热能力。
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