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贴片式LED灯珠介绍.docx
资料介绍
贴片式LED灯珠介绍
一、基本定义与结构
贴片式LED灯珠是表面贴装技术封装的发光二极管，是目前LED应用领域中使用最广泛的封装形式之一。区别于传统直插式LED灯珠，贴片式LED灯珠无需引脚穿过电路板焊接，可直接贴装在印刷电路板表面，适合大规模自动化生产，广泛应用于各类电子设备与照明场景。
贴片式LED灯珠核心结构主要包含四个部分：一是支架，一般采用铜、铁或陶瓷材质，起到固定芯片、导热导电的作用，不同材质支架的散热性能与成本差异较大；二是LED芯片，是决定发光颜色、亮度、寿命的核心部件，目前主流芯片材质包括氮化镓（蓝光）、磷化镓（绿光）、铝铟镓磷（红光）等；三是封装胶，多为环氧树脂或硅胶，起到保护芯片、调整出光角度的作用，部分高光密度产品会采用添加荧光粉的封装胶实现蓝光转白光；四是电极，用于连接外部电路，传输电流驱动芯片发光。
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