推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

LED小芯片封装技术难点解析

更新时间:2016-09-25 21:51:46 大小:106K 上传用户:秋风式街球查看TA发布的资源 标签:LED芯片封装 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。

部分文件列表

文件名 大小
LED小芯片封装技术难点解析.docx 106K

全部评论(0)

暂无评论

上传资源 上传优质资源有赏金

  • 打赏
  • 30日榜单

推荐下载