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半导体晶圆测试并行模式.docx

更新时间：2026-09-02 09:00:08 大小：38K 上传用户：他山之石可攻玉查看TA发布的资源 标签：LabVIEW半导体晶圆测试并行测试多探针SMU控制 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

半导体晶圆测试并行模式

1. 引言：晶圆测试的并行探针需求

半导体晶圆测试（CP测试）是芯片制造过程中的关键环节，在晶圆切割前对每个芯片进行电性能测试，筛选出合格芯片。晶圆上通常包含数百到数万个芯片，每个芯片需要测试DC参数、功能测试和AC参数。晶圆测试的核心挑战是测试效率——在保证测试精度的前提下，尽可能缩短每颗芯片的测试时间。LabVIEW通过多探针并行测试、并行测试项执行和实时数据分析，实现高效的晶圆测试。

2. 晶圆测试并行架构

2.1 多探针并行测试

晶圆测试系统使用多探针卡同时测试多个芯片：

1. 探针卡1：测试芯片1-16，并行测试

2. 探针卡2：测试芯片17-32，并行测试

3. 探针卡N：测试芯片N-15至N，并行测试

各探针卡通过PXIe背板同步，并行执行测试。

2.2 并行测试项

在单颗芯片上，多个测试项可以并行执行：

1. 接触测试：检测探针与焊盘接触是否良好

2. DC参数测试：并行测试漏电流、阈值电压

3. 功能测试：并行测试数字逻辑功能

4. 存储器测试：并行测试存储器单元

3. 测试系统架构

3.1 SMU并行控制

源测量单元（SMU）的并行控制：

1. SMU1：提供电源电压，测量电流

2. SMU2：提供偏置电压，测量漏电流


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