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JB_T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
资料介绍
JB_T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 |
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替JB/T 6174-1992《仪器仪表功能电路板老化工艺规范》,与JB/T 6174-1992 相比主要技术变化如下:将标准名称修改为“仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范”;拓宽了适用范围;增加了规范性引用文件;增加了老化设备的检验及维护步骤;对试验过程的时间及温度进行了规定;对不同老化方法进行了说明。
本标准由中国机械工业联合会提出。
本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会(CMIF/TC 17)归口,
本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件(以下简称印制电路板)老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器仪表行业各类印制电路板的老化筛选
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2421 环境试验 概述和指南
GB/T2424.1-2015 环境试验 第3部分:支持文件及导则 低温和高温试验GB/T 2424.5-2006 电工电子产品环境试验 温度试验箱性能确认GB/T 2424.7-2006 电工电子产品环境试验 试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量GB50169—2016 电气装置安装工程 接地装置施工及验收规范3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1仪器仪表印制电路板组装件 the PCB assembly of instrument仪器仪表中已经安装有元器件或组件,能够完成一定功能的印制电路板。
3.2老化设备 aging apparatus用于提供待老化产品的老化环境温度及产品运行时老化要求的装置。
注:老化设备包括高低温老化房、温度试验箱、温度功能一体化老化柜;高低温老化房适用于大批量产品生产:温度试验箱用于样品及小批量产品生产;温度功能一体化老化柜是针对特定产品定制的老化设备。
4目的
对印制电路板老化的目的,是通过印制电路板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气混度的变化(高温、低温、高低温变化)以及电功率等综合作用,暴露印制电路板的缺陷,如焊接不良、元器件参数不匹配、温漂以及调试过程中造成的故障,以便对有缺陷的印制电路板予以剔除,对无缺陷的印制电路板起到稳定参数的作用。
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JB_T_6174-2020_仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范.pdf | 462K |
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