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IGBT的几种失效模式

更新时间:2019-12-14 09:07:22 大小:2M 上传用户:xuzhen1查看TA发布的资源 标签:igbt 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

摘要:本文通过案例和实验,概述了四种IGBT及其子器件的失效模式: MOS栅

击穿、IGBT-MOS阈值电压漂移、IGBT有限次连续短路脉冲冲击的积累损伤和静

电保护用高压npn 管的硅熔融。

1、引言$ H:

. V5 O" \" _. E) T3 I

IGBT及其派生器件,例如: IGCT,是MOS和双极集成的混合型半导体功率器件。

因此, IGBT的失效模式,既有其子器件MOS和双极的特有失效模式,还有混合

型特有的失效模式。MOS是静电极敏感器件, 因此,IGBT也是静电极敏感型器件,

其子器件还应包括静电放电( SED)防护器件。据报道,失效的半导体器件中,

由静电放电及相关原因引起的失效, 占很大的比例。例如:汽车行业由于失效而

要求退货的器件中,其中由静电放电引起的失效就占约30%。

本文通过案例和实验,概述IGBT及其子器件的四种失效模式: 5 U3 s. ?; Y" i2

@( g- h. T

(1) MOS 栅击穿;

(2) IGBT ——MOS阈值电压漂移;

(3) IGBT 寿命期内有限次连续短路脉冲冲击的累积损伤; 4 R& I, x9 ]: G3

(4) 静电放电保护用高压npn 管的硅熔融。

$ E. k2 S6 w( Z# S3 O9 D& q" e* Q

2、 MOS栅击穿

IGBT器件的剖面和等效电路见图1。

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IGBT及其子器件的几种失效模式  
摘要:本文通过案例和实验,概述了四种 IGBT及其子器件的失效模式: MOS栅  
击穿IGBT-MOS阈值电压漂移、 IGBT有限次连续短路脉冲冲击的积累损伤和静  
电保护用高压 npn 管的硅熔融。  
1、 引$ H:  
. V5 O" \" _. E) T3 I  
IGBT及其派生器件,例如: IGCT,是 MOS和双极集成的混合型半导体功率器件。  
因此IGBT的失效模式,既有其子器件 MOS和双极的特有失效模式,还有混合  
型特有的失效模式。 MOS是静电极敏感器件此,IGBT也是静电极敏感型器件,  
其子器件还应包括静电放电( SED)防护器件。据报道,失效的半导体器件中,  
由静电放电及相关原因引起的失效, 占很大的比例。 例如车行业由于失效而  
要求退货的器件中,其中由静电放电引起的失效就占约  
30%。  
本文通过案例和实验,概述 IGBT及其子器件的四种失效模式: 5 U3s. ?; Y" i2  
@( g- h. T  
1MOS 栅击穿;  
2IGBT MOS阈值电压漂移;  
3IGBT 寿命期内有限次连续短路脉冲冲击的累积损伤; 4 R&I, x9 ]: G3  
4) 静电放电保护用高压 npn 管的硅熔融。  
$ E. k2 S6 w( Z# S3 O9 D& q" e* Q  
2MOS栅击穿  
IGBT器件的剖面和等效电路见图 1。  
. ]! |  
由图 1 可见IGBT是由一个 MOS和一个 npnp 四层结构集成的器件。而 MOS是金  
属—氧化物—半导体场效应管的简称。 其中,氧化物通常是硅衬底上氧化而生成  
SIO2,有时还迭加其他的氧化物层,例如 Si3N4Al2O3。通常设计这层 SiO2  
的厚度 ts :  
微电子系统: ts<1000A9 M$ D4 W# N- R4 _, h! r  
电力电子系统: ts 1000A。  
; A5 k( `, o$ G! V5 L2 x  
SiO2 介质的击穿电压是 1× 1019V/m。那么, MOS栅极的击穿电压是 100V左右。  
人体产生的静电强度 U' Q9 N( e, C$ X4 D r9 d1 B  
湿度10-20%U18000V60-90%U 1500V; P4 L! q4 P$ Z N3 C |1  
A
, z! b9 z4 z/ N3 L  
上述数据表明,不附加静电保护的 MOS管和 MOS集成电路IC),只要带静电的  
人体接触它, MOS的绝缘栅就一定被击穿。  
7 M1 P8 Z( {' A) z) D  
案例:上世纪六十年代后期, 某研究所研制的 MOS管和 MOS集成电路管是安  
装在印刷电路板上还是存放在盒中的此种器件,都出现莫名其妙的失效。因此,  
MOS一个绰号:摸死管。 / U( i. W4 |8 _! y  
! u% @- K3 d9 o) R; d7 i, T  
如果这种“摸死”问题不解决, 我国第一台具有自主知识产权的 MOS集成电路微  
型计算机就不可能在 1969 年诞生。经过一段时间的困惑,开始怀疑静电放电的  
作用。为了验证,准备了 10 支栅极无任何防护的 MOS管,用晶体管特性测试仪  
重新测试合格后,即时将该器件再往自己身上摩擦一下再测特性, 结果发现100%  
栅击穿!随后,MOS管的栅极一源极之间反并联一个二极管, 问题就基本解决。  
意外的结果:“摸死管”成了一句引以为戒的警语。该研究所内接触和应用  
MOS-IC的同事,对静电放电对器件的破坏性影响都有了深刻的体验。  
o# g- h  
MOS  
M( u.  
3IGBT MOS阈值电压漂移——一种可能隐藏的失效模式 %W6A8 b4 j: f5  
y# v% s$ @  
MOS管的阈值电压 Vth 的方程式: ' x5 e3 |# U8 i% b( x' _( n  
1)  
- z' Q% ^7 ]% R2 k; l3 r' e  
式中 VSS=表面态阈值电压, Vhh =本征阈值电压,  
/ J0 c3 J0 I+ M6 _/ L( J# D% I  
( 费米) ,  
N=硅衬底杂质浓度。  

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