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存储芯片封测材料IC封装基板环氧塑封料国产化突破.docx

更新时间：2026-08-19 08:08:08 大小：37K 上传用户：潇潇江南查看TA发布的资源 标签：存储芯片封测IC封装基板环氧塑封料国产化突破HBM封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

存储芯片封测材料——IC封装基板与环氧塑封料的国产化突破

摘要

IC封装基板和环氧塑封料是存储芯片封装的关键材料。2026年，存储芯片全产业链业绩全面爆发，封装材料企业产线满负荷运转。IC封装基板订单从小批量滚动变为大批量采购，长电科技、通富微电等封测龙头产能持续扩张。本文从封装材料分类、市场需求、国产化进展与产业前景等维度，系统分析存储芯片封装材料的发展态势。

一、封装材料分类

存储芯片封装的关键材料包括：

· IC封装基板：芯片封装的核心载体，连接芯片与PCB

· 环氧塑封料（EMC）：保护芯片的封装材料

· 底部填充胶（Underfill）：HBM封装中的关键材料

· 热界面材料（TIM）：散热管理材料

二、市场需求

2026年，存储芯片封测产线满负荷运转。IC封装基板订单从小批量滚动变为大批量采购，封装材料企业产能供不应求。

三、国产化进展

· 华海诚科：GMC封装胶，适配HBM先进封装需求

· 深南电路、兴森科技：IC封装基板国产替代

· 雅克科技：前驱体材料，存储芯片制造关键材料


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