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芯片设计中的模拟IC设计常用EDA工具与流程.docx
资料介绍
EDA工具是模拟集成电路设计中不可或缺的辅助手段，从电路设计、仿真验证到版图设计和物理验证，EDA工具贯穿了芯片设计的完整流程。掌握常用的EDA工具和设计流程是模拟IC设计工程师的基本技能。本文将从电路设计工具、仿真工具、版图设计工具、物理验证工具、设计流程以及工具选择等方面，系统阐述模拟IC设计常用EDA工具与流程。
设计流程
模拟IC设计流程从规格定义到芯片测试，遵循系统化的步骤。
1. 设计流程：规格定义→电路设计（拓扑选择、手算、参数优化）→前仿真（DC、AC、瞬态、噪声、工艺角）→版图设计（布局、布线、匹配、隔离）→物理验证（DRC、LVS、ERC）→寄生参数提取→后仿真→芯片测试。
2. 工艺角仿真：工艺角仿真在典型（TT）、最慢（SS）、最快（FF）等工艺角、不同温度和不同电压下验证电路性能。
3. 设计迭代：在设计中，版图设计后的后仿真结果与目标性能相比，如果性能退化，需调整版图或电路，进行设计迭代。
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