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IC后道精密加工技术规格书（TDS)
资料介绍
奔特半导体精密（深圳）有限公司（BentelC）是一家专注集成电路后道精密制造与工艺研发的“专精特新”培育型企业。公司聚焦芯片测试、BGA植球、程序烧录、精密编带等六大核心工序，构建了国内稀缺的“测试-植球-烧录-整脚-编带-复检”全链路自研闭环工艺体系。通过工艺自研、设备改良、算法自控与品质自审，BentelC致力于为芯片设计公司、ODM/OEM整机厂、服务器供应链等客户提供稳定、可控、可追溯的一站式IC后道整体解决方案，以精密加工技术守护品质交付。
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