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一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构专利
资料介绍
本发明公开了一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构，该热电薄膜结构为平面 型，包括：衬底、底部电极和级联热电偶层，所述衬底、底部电极和级联热电偶层均中心开有圆 孔，其中级联热电偶层又包括按照热量传递的方向从圆心沿径向依次设置的多级热电偶对和连接各级热电偶对的多个级联导热环。本发明提供了一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构，该结构依据芯片热点热量传递的方向，依次设置了多级级联的热电偶对，通过合理设置了热电薄膜结构的散热路径，提高了平面型热电薄膜的制冷能力，且该结构全程可以采用成熟的微加工工艺，不增加其制造的难度。
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| 一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构.pdf | 541K |
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