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一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构专利
大小：541K 更新时间：2024-05-20 下载积分：2分
本发明公开了一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构，该热电薄膜结构为平面 型，包括：衬底、底部电极和级联热电偶层，所述衬底、底部电极和级联热电偶层均中心开有圆 孔，其中级联热电偶层又包括按照热量传...
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二维层状热电材料研究进展
大小：4M 更新时间：2024-05-20 下载积分：2分
当今世界能源浪费巨大, 其中绝大多数以废热的形式被浪费掉. 热电效应可以将热能转换为电能并且没 有危险物质的释放, 因此热电效应的应用吸引了越来越多人的兴趣. 自从石墨烯被发现以来, 越来越多的二 维层状材...
