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综合模块化航空电子设备结构设计

更新时间:2019-07-02 05:31:12 大小:15M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:航空电子 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

为了提高我国航空电子设备设计能力,满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求,“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题,该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块(LRM)机箱和安装架等基础技术应用作深入研究,本文的工作即为该课题研究内容之一。

本文在研究世界先进综合模块化航空电子(IMA)系统结构的基础上,结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求,从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述,首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机,创新设计出新型快速插拔装置,实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上,利用ICEPAK热分析软件,对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比,研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法,并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析,取得了较好的结果。


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