推荐星级:
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素
资料介绍
设计高速电子产品要面临诸多挑战。PCI-Express、DDRx和Serial ATA等高速总线需以数百兆赫至一干兆赫以上频率运行,因而时序裕度很小。精细的几何形状硅片会产生快速翻转率。另外,如今对更为小巧且更为便宜的产品的呼声日益高涨,这也导致了需要更为紧密的PCB Layout密度。要成功实施一项高速PCB设计,就必须考虑所有这些因素。在使用高速设计约束创建电子产品时应考虑到三个主要方面:信号质量、时序和串扰。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素.pdf | 2M |
相关下载
- 华为模块电源管理设计指导-(V100R001_02 Chi...
- 华为LGA模块PCB设计指导_V2.0_20150126.pdf
- HUAWEI Module USB Interface Descriptor Gui...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南V100R...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA Module Acceptanc...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Hardware M...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Developmen...
- Altium_Designer_规则设置三例.pdf
- STM32F407产品技术培训-DSP库及其例程
- STM32F407产品技术培训-2.浮点单元.pdf
全部评论(0)