- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
HBM高带宽存储封装的热管理挑战与优化.docx
资料介绍
HBM高带宽存储封装的热管理挑战与优化
一、引言
HBM高带宽存储器是AI芯片的核心存储方案，通过3D堆叠技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，功率密度高，散热难度大。HBM封装的热管理直接影响AI芯片的性能和可靠性，HBM堆叠的散热优化是当前先进封装热管理的研究热点。
二、HBM的热源分析
2.1 DRAM芯片的功耗
HBM中每层DRAM芯片的功耗约数瓦，12层堆叠的总功耗可达数十瓦。
2.2 热点的分布
HBM中的热点分布在DRAM芯片的读写电路区域，热点热流密度远高于芯片的平均热流密度。
三、HBM封装的散热挑战
3.1 堆叠结构的热阻
HBM中多层DRAM芯片堆叠，热量需要穿过多层芯片和键合层才能到达散热器，散热路径长，热阻大。
3.2 与逻辑芯片的热耦合
HBM通过2.5D封装与GPU或CPU集成，HBM和逻辑芯片之间的热耦合导致温度相互影响。
四、HBM散热优化方案
4.1 iHBM技术
SK海力士推出的iHBM技术通过重构热传导路径与界面材料，在维持原有封装架构不变的前提下显著优化散热能力，使热阻降低超过30%。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| HBM高带宽存储封装的热管理挑战与优化.docx | 37K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
emlimei 打赏1.00元 2小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 23小时前
-
21ic小能手 打赏3.00元 1天前
资料：低频功率放大器的设计.
-
21ic小能手 打赏3.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：51单片机数字频率计
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
13573902396 打赏1.00元 3天前
-
21下载积分 打赏310.00元 3天前
用户：江岚
-
21下载积分 打赏310.00元 3天前
用户：潇潇江南
-
21下载积分 打赏60.00元 3天前
用户：他山之石可攻玉
-
21下载积分 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21下载积分 打赏210.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21下载积分 打赏210.00元 3天前
用户：w993263495
-
21下载积分 打赏10.00元 3天前
用户：烟雨
-
21下载积分 打赏60.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21下载积分 打赏70.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21下载积分 打赏65.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21下载积分 打赏60.00元 3天前
用户：jh0355
-
21下载积分 打赏60.00元 3天前
用户：w178191520
-
21下载积分 打赏20.00元 3天前
用户：jh03551
-
21下载积分 打赏20.00元 3天前
用户：sun2152
-
21下载积分 打赏20.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21下载积分 打赏25.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21下载积分 打赏20.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21下载积分 打赏15.00元 3天前
用户：x15580286248
-
21下载积分 打赏25.00元 3天前
用户：pcb
-
21下载积分 打赏20.00元 3天前
用户：bhacker
-
21下载积分 打赏15.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21下载积分 打赏25.00元 3天前
用户：有理想666
-
21下载积分 打赏15.00元 3天前
用户：godbox
-
21下载积分 打赏15.00元 3天前
用户：aetek
-
21下载积分 打赏5.00元 3天前
用户：mulanhk
-
21下载积分 打赏5.00元 3天前
用户：JuneLin61
-
21下载积分 打赏5.00元 3天前
用户：ccc6188
-
21下载积分 打赏5.00元 3天前
用户：木集盒
全部评论(0)