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存储芯片的先进封装材料GMC底部填充与TSV电镀液.docx
资料介绍
存储芯片的先进封装材料：GMC、底部填充与TSV电镀液
1 引言
先进封装材料是支撑3D堆叠和混合键合的关键耗材。颗粒状环氧塑封料（GMC）、底部填充胶（Underfill）、TSV电镀液和CMP抛光液等材料的性能直接影响封装可靠性和良率。本章系统分析先进封装材料的技术要求、产业格局和国产化进展。
2 GMC塑封料
2.1 技术要求
GMC（Granular Molding Compound）用于HBM封装的模塑填充，需满足：
1. 低热膨胀系数：CTE<10ppm/K
2. 高流动性：填充微凸块间隙
3. 低应力：固化收缩率<0.1%
4. 高纯度：金属离子<1ppm
2.2 国产化进展
华海诚科是国内GMC材料龙头，核心产品为颗粒状环氧塑封料，适配12层HBM3E堆叠需求，已通过长电、通富认证。
3 底部填充材料
3.1 毛细流动底部填充
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| 文件名 | 大小 |
| 存储芯片的先进封装材料GMC底部填充与TSV电镀液.docx | 37K |
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