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《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB50809-2012）

更新时间：2025-07-03 20:06:44 大小：5M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：集成电路芯片 下载积分：4分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB50809-2012）

1.0.1为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行迭律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。1.0.2本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

1.0.3硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求，同时应为施工安装、调试检测、安全运行、维护管理提供必要条件，

1.0.4硅集成电路芯片工厂的设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

2.0.1硅片

wafer从拉伸长出的高纯度单晶硅的晶锭经滚圆、切片及抛光等工序加工后所形成的硅单晶薄片。

2.0.2线宽

critical dimension为所加工的集成电路电路图形中最小线条宽度，也称为特征尺寸。

2.0.3洁净室clean room空气悬浮粒子浓度受控的房间。

2.0.4空气分子污染airborne molecular contaminant空气中所含的对集成电路芯片制造产生有害影响的分子污染物，

2.0.5标准机械接口

standard mechanical interface适用于不同生产设备的一种通用型接口装置，可将硅片自动载人设备，并在加工结束后将硅片送出，同时保护硅片不受外界环境污染

2.0.6港湾式布置 bay and chase生产工艺设备按不同的洁净等级进行布置，并以隔墙分隔生产区和维修区。

2.0.7大空间式布置 ball room生产工艺设备布置在同一个区域，全区采用同一洁净等级，未划分生产区和维修区。

2.0.8自动物料处理系统

automatic material handling sys-tem（AMHS）


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