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EMIB嵌入式多裸片互连桥接技术解析

更新时间：2026-07-15 08:49:23 大小：16K 上传用户：潇潇江南查看TA发布的资源 标签：emib嵌入式 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

一、EMIB技术基本概念

**EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多裸片互连桥接）**是由英特尔开发的一种先进封装互连技术，用于在同一封装内将多个不同的裸片（芯片）通过高密度桥接实现高速互连，解决单芯片设计成本高、良率低的问题，同时满足高性能计算对芯片集成度的需求。

与传统的整体单芯片设计不同，EMIB技术将原本集成在单一裸片上的功能拆分到多个独立制造的小裸片上，再通过封装层面的互连将这些裸片整合为一个完整功能芯片，这种设计思路属于先进封装中的2.5D封装技术范畴。

二、EMIB技术诞生背景

随着半导体工艺制程不断向更先进节点推进，芯片设计的成本和难度呈现指数级增长：一方面，更大尺寸的单芯片在晶圆制造过程中缺陷概率更高，直接导致良率下降，推高了芯片生产成本；另一方面，不同功能模块对工艺制程的需求并不一致，比如CPU核心需要最先进的7nm/5nm工艺实现更高性能，而I/O接口、存储模块使用成熟工艺就可以满足需求，将所有模块都放在最先进工艺的单裸片上会造成成本浪费。

同时，高性能计算、人工智能、数据中心等领域对芯片带宽和集成度的要求不断提升，传统封装互连的密度和带宽已经无法满足需求，行业需要更高效的多裸片互连方案，EMIB正是在这样的产业背景下诞生。

三、EMIB技术核心原理

EMIB技术的核心设计思路是将高密度互连桥接电路嵌入到封装基板之中，而非在硅中介层上做全片互连，其基本结构和工作原理如下：

1. 核心结构

· 封装基板：作为承载多个裸片的基础载体，常规部分保持普通封装基板的设计和制造成本，在需要互连的相邻裸片之间的位置预留凹槽。

· 硅桥接片：一块预先制造好的小尺寸硅裸片，上面布有高密度的互连布线，嵌入到封装基板预留的凹槽中，与基板表面齐平。

· 功能裸片：拆分后的各个功能芯片裸片，通过微凸点（bump）倒装键合在封装基板和硅桥接片上，相邻功能裸片之间的信号通过硅桥接片上的高密度布线传输。


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