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芯片设计中的设计规则检查DRC技术详解.docx
资料介绍
芯片设计中的设计规则检查DRC技术详解
一、引言
设计规则检查（DRC）是芯片物理验证中的关键步骤，检查版图是否满足晶圆厂制定的制造工艺约束，确保版图在制造过程中不会出现短路、断路和图形失真等问题。
二、设计规则的类型
2.1 宽度规则
宽度规则检查导线、扩散区、多晶硅等图形的最小宽度，确保图形在光刻和刻蚀过程中的完整性。
2.2 间距规则
间距规则检查同一层和不同层图形之间的最小间距，防止短路。
2.3 包围规则
包围规则检查接触孔和过孔周围被包围的最小面积，确保接触的可靠性。
2.4 面积规则
面积规则检查扩散区、多晶硅和金属的最小面积，确保图形的完整性。
三、DRC检查方法
3.1 基于规则的检查
基于规则的DRC使用预定义的设计规则检查版图，速度快，效率高。
3.2 基于模型的检查
基于模型的DRC使用光刻和刻蚀模型检查版图，精度更高，适用于先进工艺节点。
四、DRC工具
Mentor Calibre、Synopsys ICV和Cadence PVS是主流的DRC工具。
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