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芯片封装中的相变储热与热缓冲技术.docx
资料介绍
芯片封装中的相变储热与热缓冲技术
一、引言
相变储热技术利用相变材料在相变过程中吸收或释放大量潜热的特性，在芯片封装中起到热缓冲作用。在芯片功耗突增时，PCM吸收热量，延缓芯片温度上升；在芯片功耗降低时，PCM释放热量，维持芯片温度稳定。相变储热技术在芯片瞬态热管理和热点抑制中具有重要应用。
二、相变储热的原理
2.1 相变潜热
PCM在熔化和凝固过程中吸收和释放相变潜热，潜热量远大于显热量。
2.2 PCM的选择
PCM的相变温度需要与芯片的工作温度范围匹配，芯片散热的PCM相变温度通常为50℃~90℃。
三、相变材料的类型
3.1 石蜡
石蜡是应用最广泛的PCM，相变温度范围宽，潜热量大，成本低。
3.2 脂肪酸
脂肪酸的相变温度稳定，适用于精密温控。
3.3 无机盐
无机盐的潜热量大，但存在过冷和相分离问题。
四、PCM在芯片封装中的集成方式
4.1 PCM填充
在散热器或封装中填充PCM，PCM在芯片温度升高时熔化吸收热量。
4.2 PCM复合材料
将PCM与高导热材料复合，综合PCM的储热能力和高导热材料的导热能力
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