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封装翘曲测量方法与补偿设计技术.docx
资料介绍
封装翘曲测量方法与补偿设计技术
一、引言
封装翘曲是先进封装制造中的主要挑战之一，在温度变化过程中不同材料的热膨胀系数差异导致封装整体发生弯曲变形。翘曲影响封装在SMT组装中的焊接良率，严重时导致焊点开路或桥接。翘曲的测量和补偿设计对于确保封装质量和可靠性具有重要意义。
二、封装翘曲的成因
2.1 热膨胀系数差异
封装中各层材料的热膨胀系数不同，温度升高时膨胀量大的层受膨胀量小的层约束，产生应力，导致封装翘曲。
2.2 塑封料收缩
塑封料在固化过程中发生体积收缩，产生收缩应力，导致封装翘曲。
2.3 不对称结构
封装在厚度方向上的结构不对称，中性面不在封装厚度的中心，导致翘曲更容易发生。
三、翘曲的测量方法
3.1 莫尔条纹法
莫尔条纹法在封装表面投射光栅，通过观察光栅的变形测量翘曲。莫尔条纹法精度高，适用于大面积的翘曲测量。
3.2 激光轮廓仪
激光轮廓仪使用激光扫描封装表面，测量表面的三维轮廓，计算翘曲量。
3.3 阴影云纹法
阴影云纹法在封装表面放置光栅，通过光栅的阴影测量翘曲。
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