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面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的废弃物处理与绿色制造技术.docx
资料介绍
面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的废弃物处理与绿色制造技术
——从废水处理到碳中性的存储芯片绿色制造
引言
半导体制造是高能耗、高水耗、高化学品的产业，存储芯片制造过程中的废弃物处理和环境管理是可持续发展的重要课题。在DRAM和NAND闪存的制造中，使用的化学品包括酸、碱、溶剂和电子特气，这些化学品在使用后需要经过处理才能排放。绿色制造技术通过降低能耗、减少化学品使用和回收废弃物，实现存储芯片制造的可持续发展。本文系统分析面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的废弃物处理与绿色制造技术。
废弃物类型
废水
半导体制造中的废水类型：
1. 含氟废水：来自HF和NF₃的使用，含氟废水需经过氟化钙沉淀处理，去除氟离子。
2. 含氨废水：来自NH₄OH和NH₃的使用，含氨废水需经过生物处理或化学氧化处理，去除氨氮。
3. 含重金属废水：来自金属电镀和CMP工艺，含重金属废水需经过离子交换或沉淀处理，去除重金属离子。
废气
半导体制造中的废气类型：
1. 酸性废气：HF、HCl、HNO₃等酸性气体，需经过碱液洗涤塔处理，中和酸性气体。
2. 碱性废气：NH₃、胺类等碱性气体，需经过酸液洗涤塔处理，中和碱性气体。
3. 有机废气：VOC、硅氧烷等有机气体，需经过活性炭吸附或催化燃烧处理，去除有机物。
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