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面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的设备自动化与工厂调度系统.docx
资料介绍
面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的设备自动化与工厂调度系统
——从MES到APC的晶圆制造自动化管理
引言
设备自动化和工厂调度系统是存储芯片制造中实现高效生产的关键技术。在DRAM和NAND闪存的制造中，工艺步骤数超过1000道，设备数量超过1000台，生产调度和物料管理的复杂度极高。制造执行系统（MES）管理生产过程中的物料、设备和工艺数据，确保生产过程的透明化和可追溯性。自动化物料搬运系统（AMHS）在设备之间自动传输晶圆盒，提高生产效率。本文系统分析面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的设备自动化与工厂调度系统。
制造执行系统
MES的功能
MES的核心功能：
1. 生产调度：根据生产计划和设备状态，自动调度生产任务，优化设备利用率。
2. 物料管理：管理晶圆盒的库存和位置，跟踪物料在生产过程中的流动。
3. 工艺管理：管理工艺参数和工艺配方，确保工艺参数在规格范围内。
4. 质量管理：管理质量数据，包括缺陷数据、电性测试数据和良率数据。
MES的架构
MES的软件架构：
1. 数据库层：存储生产数据、物料数据和质量数据，采用关系数据库或实时数据库。
2. 应用层：提供生产调度、物料管理和质量管理的功能模块。
3. 接口层：与设备、AMHS和ERP系统的接口，实现数据的交换和集成。
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| 面向存储芯片的先进工艺中半导体制造中的设备自动化与工厂调度系统.docx | 39K |
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