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面向存算一体芯片的模拟计算阵列中测试模式生成与故障覆盖率分析.docx
资料介绍
面向存算一体芯片的模拟计算阵列中测试模式生成与故障覆盖率分析
——从功能测试到结构测试的存算一体芯片测试方案
引言
在存算一体芯片的量产测试中，测试模式生成和故障覆盖率分析是确保芯片质量和良率的关键技术。存算一体芯片的模拟计算特性使其测试面临独特的挑战：需要测试模拟MAC计算的精度、ADC/DAC的线性度和存储单元的电导稳定性。测试模式生成需要覆盖所有可能的故障模式，故障覆盖率分析需要量化测试的完备性。本文系统分析面向存算一体芯片的模拟计算阵列中测试模式生成与故障覆盖率分析方法。
故障模型
存储单元故障
存算一体芯片中存储单元的故障模型：
1. 固定故障：存储单元固定在0或1状态，无法切换，由制造缺陷引起。
2. 过渡故障：存储单元在状态切换时速度过慢，由晶体管的驱动能力不足引起。
3. 耦合故障：相邻存储单元之间的寄生耦合导致状态互相影响，由间距过小引起。
模拟电路故障
存算一体芯片中模拟电路的故障模型：
1. 参数故障：模拟电路的参数偏离规格，如ADC的增益误差、DAC的偏移误差。
2. 功能故障：模拟电路的功能失效，如比较器无法切换、运放无法放大。
3. 非线性故障：模拟电路的非线性超标，如ADC的INL和DNL超过规格。
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