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面向存算一体芯片的测试方法与量产筛选技术.docx
资料介绍
面向存算一体芯片的测试方法与量产筛选技术
——从功能测试到可靠性筛选的存算一体芯片量产方案
引言
存算一体芯片的测试和量产筛选是产业化过程中的关键环节。与传统的数字芯片和存储芯片不同,存算一体芯片的模拟计算特性使其测试面临独特的挑战:需要验证模拟MAC计算的精度、测试ADC/DAC的线性度、评估存储单元的电导稳定性,以及筛选出非理想性过大的芯片。在量产阶段,测试成本占芯片总成本的20%至30%,高效的测试方案和筛选策略至关重要。本文系统分析面向存算一体芯片的测试方法与量产筛选技术,从功能测试到可靠性筛选的量产方案。
存算一体芯片的测试挑战
测试覆盖需求
存算一体芯片的测试需要覆盖以下方面:
1. 存储单元测试:测试每个存储单元的电阻值、编程电压和保持特性,确保存储单元的功能正常。
2. 模拟计算测试:测试存算一体阵列的模拟MAC计算精度,评估ADC/DAC的线性度和噪声。
3. 数字逻辑测试:测试控制逻辑、接口电路和数字处理器的功能。
4. 系统级测试:测试芯片在真实AI推理任务中的性能,验证端到端的推理精度。
测试成本
存算一体芯片的测试成本构成:
1. 测试时间:模拟计算测试的测试时间较长,因为需要测量多个输入条件下的输出结果。
2. 测试设备:模拟测试需要高精度的测试设备,如高精度电压源和电流表。
3. 测试程序:模拟计算测试的测试程序开发复杂,需要综合考虑多种非理想性因素。
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